电子板贴片器件认识

大家好呀！今天小编发现了电子板贴片焊接技巧的有趣问题，来给大家解答一下，别忘了关注本站哦，现在我们开始阅读吧！

SMT贴片焊接,工艺流程技术?

SMT贴片基本工艺构成要素：丝印、检测、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修 丝印：将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为(钢网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。

SMT工艺流程包括材料准备和上料，锡膏印刷，锡膏检查，元件贴片，回流焊接，检测和返修等步骤。

焊锡膏-再流焊工艺的主要流程是：印刷焊锡膏-贴片（贴装元器件）-再流焊-检验-清洗，该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在smt无铅焊接工艺中更具有优越性。

SMT生产流程：编程序调贴片机 按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。

应该如何焊接贴片IC

接下来，焊接芯片对角线另一端的那个引脚，固定住芯片：接下来要做的事情就是一个脚一个脚地焊接MAX232 剩下的引脚。

首先，将贴片IC的引脚对准PCB上的焊盘，用锡先固定住对脚上的四个引脚 把PCB斜放45度，可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动。把烙铁头放入松香中，甩掉烙铁头部多余的焊锡。

贴片IC脚距大于0.5mm的，用电烙铁就可以了。把烙铁头用锤子锤扁到5毫米左右，把头磨平，拔掉电烙铁电源插头再焊接。用50瓦的，保存热量多些。找个酒精灯加热也可以。

焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应超过150℃。

在贴片焊接流程中应该注意哪些地方?

1、操作过程中，要随时清理电路板和操作台上的碎屑。

2、一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20厘米 ，通常以 30厘米为宜。操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。

3、焊接方法是手工焊接，注意事项如下：受潮原因及影响 产品置于空气中，时间长了就会受潮，过回流焊时因温度很高产品内的湿气受热急剧膨胀，这样就会破坏产品的内部结构。可能产生的结果是：胶裂、分层。

4、主要需要注意的问题有这些：烙铁头的温度 烙铁头在不同温度的情况下，点入松香会产生不同的现象，我们可以通过判断烙铁头放在在松香上时松香的状态来选择适宜的温度，松香融化较快又不冒烟是最合适的。

5、SMT贴片加工注意事项锡膏冷藏锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度最好在5℃-10℃，不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用，网上有很多解释，在这里就不多介绍。

贴片电阻怎么焊接分几步?

用镊子夹住需焊接元件的中间部位把元件放到焊盘一侧，调整好焊接位置，调整好贴片电阻的焊接方向，遵循标称值读取方向与丝印标号方向一致。用镊子夹住元件时用力需适当， 不能过于用力，防止元件损坏或飞溅。准备下一步工序。

根据贴片元件的管脚多少，其固定方法大体上可以分为两种——单脚固定法和多脚固定法。对于管脚数目少（一般为2-5个）的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等，一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡。

个人焊接很简单。1线路板焊接点镀锡，并保持平整。2贴片电阻放的焊接点上摆正，并用镊子一类工具压住。

焊接电路板上的电子原件技巧?

1、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。焊接完后，需用酒精把线路板上残余的助焊剂清洁干净，以防炭化后的助焊剂影响电路板功能。电烙铁需放在烙铁架上，不要乱放。

2、电路板焊接方法与技巧如下：坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右、50W以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿；烙铁头尖端和线路板的夹角一般35°-55°角之间。

3、可以先在一个焊点上放锡，然后放上元件的一端，用镊子夹住元件，再焊接一端，看是否放置正确；如果已经放好，焊接另一端。真正掌握焊接技能需要大量的练习。

4、焊接时温度(一般350度) 、时间要适当(少于3秒) ，加热均匀 ，焊接时要保持焊点饱满、光滑、有光泽度、无毛刺，焊点要有足够的机械强度。

5、可以通过增加电路板铜箔面积来增大散热，例如对于大电流电路，在条件允许情况下把铜箔加大，同时放置助焊层，必要时候加锡在助焊层上面，这样电流过大时候散热效果会更好。

到此，以上就是小编对于电子板贴片器件认识的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。