pcb板焊接技术 pcba焊接技巧图解

好久不见，今天给各位带来的是pcba焊接技巧图解，文章中也会对pcb板焊接技术进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

怎样的PCBA波峰焊接是标准工艺?

PCB电路板的工艺要求如下： 厚度：PCB电路板的厚度通常是0.4mm-2mm，应保证板材厚度尺寸误差范围内。 线路宽度和间距：线路宽度和间距应根据设计需求，选择合适的数值，以保证电路板的正常工作。

另外还有很多影响焊接质量的参数，但要视具体情况而定： 焊剂比重，涂覆技术，风速，纯度，波峰形状，时间，吃锡深度，风刀角度. 等等。

采购元件：首先进行元件的采购，确保所需元件的质量和可靠性。 准备PCB板：将待加工的PCB板准备好，包括清洁、涂覆焊粘剂等处理。 工艺参数设置：根据元件和PCB板的规格，设置精确定位和焊接参数等工艺参数。

焊料：波峰焊机采用的焊料必须要求较高的纯度，金属锡的含量要求为63%。对其它杂质具有严 格的限制，否则对焊接质量有较大的影响。电子行业工艺标准汇编中对其它杂质的容限及对焊点的质量影响作了如表1所示的技术分析。

焊接：通过热融焊、波峰焊或回流焊等方式，将电子元器件与印刷电路板进行物理和电气连接。 测试：对已组装的PCBA进行功能测试、电气测试、可靠性测试等，以确保其符合设计要求和质量标准。

AOI：AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良。返修：将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。DIP插件加工环节。DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检。

PCBA假焊和虚焊的区别?

1、假焊：在电子原件焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出，这种现象称为假焊。

2、假焊、虚焊及漏焊：假焊时指焊锡与焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，未真正焊接在一起。

3、虚焊：焊了但没有完全焊接住，容易脱落。假焊：表面上看似焊了，其实完全没有焊住，一碰就掉了，比虚焊更容易脱落。

4、虚焊和假焊应该都是一个意思。焊接的时候通过高温融化母材，待母材冷却以后就能融合在一起。虚焊和假焊应该是焊接的时候融合不完全，表面看起来是融合了的。

5、假焊就是看似焊上了，其实没有焊上，焊丝融化的铁水跟焊件之间有个缝隙，其为假焊。虚焊也是差不多的意思。

6、PCBA焊接过程中出现的虚焊和假焊缺陷，与锡膏的质量有很大的关系。锡膏成分中的合金属成分和助焊剂配置不合理，容易导致在焊接过程中，助焊剂活化能力不强，锡膏不能充分浸润焊盘，从而产生虚焊、假焊缺陷。

如何辨认主板PCBA的主面(零件面)与辅面(焊接面)?

1、这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。

2、线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

3、。将安装在电路板上的电子元件。这取决于电路板的使用和设备的复杂程度。例如，用于无线电的PCBA比计算机的PCBA相对简单。实际上，有些计算机可以在PCB上有多达12个不同的电路层。3。

4、这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。正因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。

小伙伴们，上文介绍pcba焊接技巧图解的内容，你了解清楚吗？希望对你有所帮助，任何问题可以给我留言，让我们下期再见吧。