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半导体封装测试设备是用于测试和封装半导体芯片的设备,通常包括以下几种: 测试机台:用于测试和分类芯片,通常包括测试头、探针卡和机械手臂等组件,常见的半导体封装设备包括: 芯片分选机:用于将芯片从晶圆上分离出来, 焊盘制备设备:用于制备芯片连接的焊盘,包括球形焊盘制备设备和平面焊盘制备设备,光刻设备:...
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